? 公司新聞 - 漢思化學 
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    漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽
    
					2025-05-21
					
    
												漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關鍵工藝環節，并通過材料創新與工藝適配性設計，為半導體封裝提供可靠性保障。以下為具體應用分析：1....					
    
					
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