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與您分享環?;瘜W的膠粘藝術
集成電路為什么要封膠?集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環境因素的損害。封膠作為一種有效的保...
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PCB元件焊點保護膠是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區域免受環境因素的影響,比如濕氣、灰塵、化學物...
2025
適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑,它結合了環氧樹脂的優異特性和內窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環氧樹脂封裝膠的詳細解析:一、環氧樹脂封...
2025
芯片圍壩點膠有什么好處?芯片圍壩點膠,即使用圍壩填充膠(也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠)在芯片周圍進行點膠操作,這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細歸納:一、物理隔離與保護防潮防塵:圍壩填充...
2024
芯片底部填充膠種類有哪些?底部填充膠(Underfill)又稱底部填充劑,指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充,以增強機械強度、熱穩定性和可靠性。根據其化學組成和應用特點...
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