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    音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠應用

    發布時間:2021-09-22 11:12:34 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:40

    音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠應用漢思化學提供

    客戶是一家集研發、生產、銷售和服務于一體的音視頻產品專業廠商。一系列產品已廣泛應用于部隊、武警、公安、海關、電力、學校等機關場所。其音視頻產品用到我公司底部填充膠水

    客戶產品為音視頻設備控制板


    用膠產品部位:音視頻設備控制板BGA芯片


    客戶需要解決的問題:

    因板子過大在組裝過程中受力導致BGA芯片(27*27mm)引腳脫焊,造成功能不良,需要將BGA芯片做底部填充


    客戶對膠水測試要求:

    1,可以返修

    2,抗震動,震動測試BGA芯片引腳不脫焊。

    3,其他相關可靠性測試。


    漢思化學推薦用膠:

    推薦客戶使用漢思HS710底部填充膠,已將TDS發給客戶,另跟客戶講需要點膠固化的設備,預計有60多個需要維修點膠,大概在月底左右準備好,屆時先購買一支試用看效果。由于客戶公司沒有空壓機,只能手動點膠,建議后續客戶正常量產時購買點膠固化設備,避免后續時間成本對客戶影響。


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