? 漢思新材料：藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    漢思新材料：藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案
    
		
    
			發布時間：2022-05-25 14:31:01 責任編輯：www.prnlaw.com閱讀：37
		
    
	
    
	
    
		
    藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供

    01.點膠示意圖

    藍牙耳機.jpg
    02.應用場景
    無線藍牙耳機/運動藍牙耳機
    03.用膠需求
    芯片填充包封方案
    為了實現音質降噪和提升續航能力，需要對藍牙耳機板電子元件IC芯片全面包封保護，防止芯片受外力損傷產生裂紋；同時需要保護焊點錫球，膠水不能溢出。
    04.漢思核心優勢
    漢思依托于強大的環氧膠研發能力，為客戶提供填充包封二合一的解決方案。
    05.漢思解決方案
    推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為 HS701 。該膠水既能完全包封芯片，也能進行芯片底部填充保護錫球。該膠水具有優良的力學性能和熱循環的能力，兼容性好，固化速度快，滿足回流焊過爐溫度要求。

    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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