發布時間：2022-12-01 10:12:05 責任編輯：www.prnlaw.com閱讀：40
消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶是一家專注于數據存儲相關產品的研發設計、生產、銷售和服務企業，產品及業務涵蓋USB U盤,SSD SATA 固態硬盤等存儲類產品。廣泛應用于消費級、商業級、工業級、汽車級、軍工級、航天級等領域。其中消費級數碼產品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水
客戶產品為：消費級電子數碼產品存儲器。
用膠產品部位：消費級電子數碼產品存儲器pbc板BGA封裝芯片
客戶需要解決的問題：其產品BGA封裝芯片貼片后經常有接觸不良現象，分析為錫點假焊，需要點膠加固。
客戶對膠水及測試要求：
1，要求膠水60-80度低溫固化
2，膠水打膠后不溢膠
3，跌落測試，振動測試.
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶使用漢思的HS700系列底部填充膠，給其點了批量板子做的測試，型號為HS709。點膠烘烤后，跌落測試，振動測試均通過驗證。
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