? 消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠 - 技術資訊 - 漢思化學
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    消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠

    發布時間:2022-12-01 10:12:05 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:40

    消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠漢思新材料提供

     

    客戶是一家專注于數據存儲相關產品的研發設計、生產、銷售和服務企業,產品及業務涵蓋USB U盤,SSD SATA 固態硬盤等存儲類產品。廣泛應用于消費級、商業級、工業級、汽車級、軍工級、航天級等領域。其中消費級數碼產品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水


     

    客戶產品為:消費級電子數碼產品存儲器。 

     

    用膠產品部位消費級電子數碼產品存儲器pbc板BGA封裝芯片

     

    客戶需要解決的問題其產品BGA封裝芯片貼片后經常有接觸不良現象,分析為錫點假焊,需要點膠加固。

      

    客戶對膠水及測試要求

    1,要求膠水60-80度低溫固化

    2,膠水打膠后不溢膠

    3,跌落測試,振動測試.

     

    漢思新材料推薦用膠:

    推薦客戶使用漢思的HS700系列底部填充膠,給其點了批量板子做的測試,型號為HS709。點膠烘烤后,跌落測試,振動測試均通過驗證。


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