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    無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案

    發布時間:2023-02-03 15:32:37 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:96

    無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案漢思新材料提供

    01.點膠示意圖

     

     

    02.應用場景

    無人機控制板

     

     

    03.用膠需求

    無人機控制板PCB板上有兩個BGA芯片模塊需要底部填充膠點膠加固保護,抗震動,適應冷熱環境沖擊,提高產品的可靠性。


    客戶需要解決以下問題:客戶產品做跌落測試時功能不良,做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。

    芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm,錫球0.25mm

    固化方式:接受150度加熱固化

     

    客戶對膠水測試要求:

    1,高低溫可靠性測試

    2,做跌落測試后芯片不脫焊。

    3,其他相關可靠性測試。

     

    04.漢思新材料優勢

    漢思依托于強大的芯片底部填充膠研發實力,具備完善的模擬測試產品的試驗能力;與客戶共同開發新工藝解決方案。

     

    05.漢思解決方案

    我們推薦客戶使用漢思底部填充膠,型號為HS710。點膠幾十個產品加熱固化,然后通過了產品的高低溫可靠性測試??蛻艉罄m會做批量生產.

     

     

     


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