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    漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案

    發布時間:2023-03-08 10:01:19 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:58

    漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案

      現時下藍牙智能手環元器件越來越微型化和輕量化,對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格,漢思新材料對于工業電子膠粘劑的研發也從未停止過,為藍牙智能手環等可穿戴設備提供高性能膠水粘接解決方案!以下介紹藍牙智能手環主板芯片膠芯片包封用膠方案。

     

     

    應用場景

    可穿戴設備/藍牙智能手環

     

    客戶用膠需求

    1,主板芯片包封

    2,PCB板元器件披覆

     

    漢思新材料解決方案

    漢思芯片包封膠可提高芯片連接后的機械結構強度,增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外,漢思底部填充膠具有可維修性的特點,使昂貴的電子元件和線路板的再利用成為可能。

     

      

    漢思芯片包封膠產品特

    1,可返修性能優異,減少不良率

    2,高粘接強度,高可靠性.

    3,耐候性好,化學性能優異

    4,低粘稠度,流動性好。

    5,耐冷熱和機械沖擊。

    6,固化時間短,點膠工藝易操作。


      漢思芯片包封膠應用領域

      漢思芯片包封膠是一種單組分環氧膠,非常適合于微電子元器件的保護,可以為大多數電子設備PCB板表面貼裝芯片電子元件提供了極好的粘接強度防護力,從而實現防潮,抗震,抗沖擊。

     

     

     


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