? 車載電腦固態硬盤PCB存儲芯片BGA底部填充加固用膠方案 - 技術資訊 - 漢思化學
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    車載電腦固態硬盤PCB存儲芯片BGA底部填充加固用膠方案

    發布時間:2023-05-24 08:55:28 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:43


    車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案漢思新材料提供 

     

    客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠,主要生產加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車電子、醫療電子、數據監控、安防、智能家居及電腦周邊產品,其中汽車電子車載電腦固態硬盤生產用到漢思的底部填充膠水。

     

     

     

     

     

    客戶產品:汽車電子車載電腦固態硬盤

    客戶產品用膠部位:汽車電子車載電腦固態硬盤PCB板BGA芯片

     

    客戶需要解決的問題與要求:

    1,pcb板子上有AB兩面均有BGA芯片,小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面過回流焊后有不良的,分析為A面的BGA芯片錫球假焊造成,需要進行點膠加固,BGA四角固定和底部填充.

    2,固定膠需要耐高溫,固化后能耐260度以上回流焊溫度,因為pcb板材生產工藝是2次回流。

    3,膠水要透明的,容易返修的。

     

    漢思新材料解決方案:HS706

    推薦客戶使用漢思底部填充膠HS706,

    HS706是一款漢思新材料自主研發的單組份環氧,透明底填膠水;低粘度,適用于存儲芯片,存儲卡及CCD/CMOS封裝;藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充。 

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