? 嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案 - 技術資訊 - 漢思化學
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    嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案

    發布時間:2023-06-21 09:43:09 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:41

    嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案漢思新材料提供

     

    客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。

    主要業務包括:計算機軟硬件的開發及銷售,機電產品、電子產品、通信設備的研發銷售,精密機械加工,儀器儀表研發,嵌入式系統的軟硬件產品的研制與開發。其中嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水


     

     

     

     

     

    客戶產品:嵌入式計算機主控板

    客戶產品用膠部位:嵌入式計算機主控板芯片bga需要點膠填充保護。

     

     

    客戶產品對膠水及測試要求:

    1,耐高低溫:主控板上BGA底部填充,產品低溫要求-55度,高溫到85度。

    2,要求點膠后能快速固化。

    3,跌落測試,要求產品點膠固化后能通過常規相關測試。

     

    漢思新材料解決方案:

    推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703,用于芯片BGA底部填充保護。

    HS703底填膠,固化速度快,耐高低溫,通過了華為雙85測試。適用于BGA或CSP底部填充。



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