? 汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案 - 技術資訊 - 漢思化學
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    汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案

    發布時間:2023-07-12 09:00:31 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:42

    汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案漢思新材料提供 

     

    客戶是家專業生產汽車零部件的公司

    主要服務有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器,汽車熱管理系統的零部件研發、生產、銷售,汽車領域冷熱轉換、溫度控制的相關產品,新能源汽車熱管理應用。其中生產汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水

     

     

     

     

    客戶產品應用場景:

    汽車變速箱

    汽車零部件開發生產

    汽車電子汽車熱管理應用 

     

    客戶產品用膠部位:

    客戶生產汽車零部件

    汽車變速箱電子部件,pcb上的bga芯片電子元件需要點膠保護  

      

    客戶產品對膠水及測試要求

    1,膠水要耐油,PCB會浸到變速箱冷卻油中

    2,抗沖擊,抗震動測試

    3,流動性能好,膠水能完全滲透到芯片BGA底部。 

     

    漢思新材料解決方案:HS711

    漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS711

    HS711是漢思自主開發的一款單組份、粘度低、快速固化的改良性環氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的底部填充膠,對標國外品牌某泰。耐候性好,化學性能優異,中低溫快速固化,流動性及工藝性優良,儲存穩定性好。具有較強的抗震動能力、抗撞擊、抗跌落等機械應力。



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