? 安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案 - 技術資訊 - 漢思化學
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    安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案

    發布時間:2023-07-26 15:55:21 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:37

    安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案漢思新材料提供

     

    安檢機廣泛應用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商場、大型活動、郵局、學校、物流行業、工業檢測等。

    安檢CT在安檢領域中具有重要地位。它能夠實現行李的快速、三維成像檢查,有效地識別隱藏的物體,而且其漏報率和誤報率遠低于其他準實時成像檢測系統。此外,安檢CT具有以下特點: 

    出片快,類似于車站安檢,人通過后片子即刻生成。

    安檢CT自動出結果,行李出來,片子出來,結果也就出來了,可以即時發現是否有違禁品。

    被檢物種類復雜,包括體積較小的物品,采用低能量的X射線源。

    以成像為主,同時關注空間分辨、圖象質量及密度識別。

    在結構上,采用被檢物平移、射線源和探測器旋轉的掃描方式,掃描速度要求高。

    系統具有智能分析及報警功能,輔以人工分析。

    所以說,安檢CT具有快速、準確、全面的特點,為安全保障提供了重要的技術支持。

    以下介紹安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案。

     

     

     

     

    案例需求:晶圓鋁線包封膠

    客戶產品:安檢機CT模塊

    產品結構圖、粘接材質、用膠部位:

    晶圓貼裝后焊接鋁線包封封裝,包裹晶圓及鋁線,包封尺寸長約15-56mm不等

     

    客戶點膠和固化方式(點膠設備及固化設備):自動點膠(有螺桿閥)

    生產工藝流程:點膠、烤箱固化、

     

    客戶用膠要求及測試條件:

    1,在膠水固化后的硬度不能太大

    2,顏色為透明的最好

    3、能替代國外品牌,使用效果一致。

     

     

    待點膠芯片

     

    已點好晶圓包封膠的芯片模組

     

     

     

    漢思新材料解決方案:

    推薦客戶使用漢思膠水型號:HS727,晶圓包封膠,

    漢思晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠,點膠坍塌少,替代圍壩和包封的二合一產品,并根據客戶產品要求調整相關的匹配參數,從而應對不同的應用場景,其主要應用到精密產品的晶圓包封中,其主要作用有:

    1、將PCB上的晶圓及金線包裹住,保護金線晶圓;

    2、膠水包裹金線,杜絕金線與空氣中水份接觸,從而降低金線的氧化;同時具有耐腐蝕的能力,降低化學溶劑對錫球的腐蝕,提高產品的使用壽命;

    3、提高產品的溫濕度使用范圍,如高溫導致的芯片失效等;



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