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    芯片底部填充膠種類有哪些?

    發布時間:2024-12-25 15:55:41 責任編輯:漢思新材料閱讀:18

    芯片底部填充膠種類有哪些?

     

    底部填充膠(Underfill)又稱底部填充劑,指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充,以增強機械強度、熱穩定性和可靠性。根據其化學組成和應用特點進行分類,底部填充膠可以分為以下幾種類型:


     

     

    一、按固化方式分類

    光固化型底部填充膠:通過光照(如紫外線)實現固化。

    雙固化型底部填充膠:可通過光照和溫度兩種方式進行固化,提供了更靈活的固化選擇。

    熱固型底部填充膠:主要通過加熱實現固化,適用于需要較高溫度固化的場合。

     

    二、按使用場景分類

     

    倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill): 

    用于芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的填充,此處的精度一般為微米級,對于底部填充膠提出了很高的要求。

    使用方一般為先進封裝企業。

     

    (焊)球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill): 

    用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球之間的填充,焊球之間的間隙精度為毫米級,對底部填充膠要求相對較低。

     

    三、按材料成分分類

    環氧樹脂基底部填充膠:這是最常見的類型,環氧樹脂具有優異的粘結性能和耐候性,適用于多種封裝場景。

    聚氨酯基底部填充膠:具有優異的機械性能和化學穩定性,適用于需要承受高拉伸和壓縮力的場合。

    其他材料基底部填充膠:如丙烯酸酯、丁基橡膠等,這些材料具有各自的特性,可以根據具體需求進行選擇。

     

    四、按填充方式分類

    完全底部填充法:將底部空隙完全填滿,提供最大的保護和支撐。

    邊緣底部填充法:僅在邊緣部分進行填充,適用于對填充要求不高的場合。

    邊角綁定填充法:在邊角部分進行特定的填充,以提供額外的支撐和穩定性。 

     

    底部填充膠的種類繁多,選擇合適的底部填充膠取決于具體的應用要求,例如工作溫度范圍、濕度環境、所需固化時間和成本等因素進行綜合考慮。此外,制造商也會根據自身的生產工藝來挑選最適合的產品。市場上有許多知名品牌提供不同的底部填充膠產品,如漢思新材料等。在選擇時,應該評估產品的性能指標,包括流動性、粘接力、熱膨脹系數匹配度等,同時也要考慮供應商的技術支持和服務質量。

     

     

     

    文章來源:漢思新材料


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