? 智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案
    
		
    
			發布時間：2022-06-15 14:11:15 責任編輯：www.prnlaw.com閱讀：53
		
    
	
    
	
    
		
    智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供
     
    01.點膠示意圖
     
    02.應用場景
    運動手表/運動手環
     
    03.用膠需求
    主板芯片填充方案
    要求能同時滿足填充和包封的效果
     
    04.漢思核心優勢
    漢思依托于強大的環氧膠研發實力，研發出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務，進行產品的升級迭代。
     
    05.漢思解決方案
    漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS716，能同時滿足填充和包封的需求，提高了客戶生產效率。該產品可以低溫固化，增強了產品的抗高溫高濕，冷熱沖擊，抗震防摔及雙85的可靠性的需求，使其有效提高了產品的使用壽命。
     

    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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