? 電腦內存條芯片表面灌封填充用膠方案 - 技術資訊 - 漢思化學 
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    電腦內存條芯片表面灌封填充用膠方案
    
		
    
			發布時間：2022-06-22 14:47:43 責任編輯：www.prnlaw.com閱讀：119
		
    
	
    
	
    
		
    電腦內存條芯片表面灌封填充用膠方案由漢思新材料提供

    01.點膠示意圖
     
      
     
    02.應用場景
    臺式電腦主機

    03.用膠需求
    電腦內存條芯片表面灌封填充
    目前客戶新項目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。
     
    04.漢思新材料優勢
    漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰經驗，積極迅速響應客戶需求，提供我司正常量產膠水HS708型號，一次性解決客戶用膠需求和用膠難題，好評與滿意度達到百分百。
     
    05.漢思解決方案
    根據客戶需求和用膠痛點，我司推薦HS708底部填充膠，對IC孔位灌封填充，解決了客戶之前打膠后產品導通不良及膠水凸包現象，成功為電腦內存條領域保駕護航，極大了提升了產品的壽命和可靠性。
    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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