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    漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠

    發布時間:2023-04-26 11:22:55 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:56

    漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠

     

    智能卡我們在日常生活中常見的, 我國支付渠道逐漸融合,產品服務創新不斷。經過近十年的跨越式發展,我國銀行卡業務已步入調整與變革的關鍵時期,發展中的一些深層次矛盾逐漸顯現,市場環境日趨復雜,風險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業務參與各方要立足擴大內需、拉動消費,依托技術創新、產品創新和觀念創新,進一步拓展銀行卡應用領域,在市場博弈中積極謀求產業共贏之路,共同促進我國銀行。

               

     

     

    國內某公司在智能卡生產中,技術更新迭代研發時,存在問題與難點。

    客戶產品:手機CM卡和銀行卡

    客戶產品用膠部件:手機CM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護

     

    客戶需要解決的問題與難點:

    1,在做溫度 , 濕度 , 振動 三個環境應力的試驗時出現膠裂.

    2,在點膠固化后的膠水厚度不能超過 要求的兩個厚度: 530微米和470微米。

    3,點膠不能益膠到膠圈外面。

     

     

     

    漢思新材料解決方案:

    推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠

    經過我司的研發人員與客戶工程人員多次溝通,多次的驗證和調整以后,成功解決了客戶的難題,及滿足客戶工藝和測試要求。


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