? 無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用 - 技術資訊 - 漢思化學
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    無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用

    發布時間:2023-05-10 13:53:06 責任編輯:www.prnlaw.com閱讀:33

    無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用漢思新材料提供

     

    在空間廣闊的環境中,無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。


    客戶是一家專從事電子產品生產加工銷售的企業,包括電子信息技術產品、電子網絡設備、物聯網設備,電子產品的研發及生產銷售。其中生產的無線信號中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材料的底部填充膠水。

      

     

    客戶應用產品:無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊PCB板。

     

    客戶產品粘接用膠部件無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片點膠加固補強。

     

    客戶需要解決問題:產品在組裝運輸后,測試有功能不良,經分析發現為BGA芯片有脫焊,假焊現象,需要對BGA芯片底部引腳點膠填充加固補強.

     


    客戶對膠水及測試要求:

    1,耐高溫,高濕,可以耐溫120度以上

    2,可以通過常規電子產品的跌落測試和振動測試。

    3,  可以返修

     

    漢思新材料解決方案:hs703

    推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703,

    HS703是漢思專為BGA芯片研發的一款低黏度,可維修性的底填膠, 適用于小間距CSP/BGA芯片填充,手持輕型移動通訊/娛樂設備應用。



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